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MODULO BASE PRERISCALDO LUOWEI HS3 PER IPHONE 13 SERIES
| Prezzo: | €6,50 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 12,40 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 47646 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Marca Compatibile: | Per Apple iPhone |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | LUOWEI |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | LW-HS3-13 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (14 PZ) |
| Quantità: |
Feedback degli utenti
Descrizione
MODULO BASE PRERISCALDO LUOWEI HS3 PER IPHONE 13 SERIES
Piattaforma basetta alloggio in alluminio per preriscaldo LuoWei HS3
Progettata appositamente per posizionare la scheda madre ed effettuare la separazione degli strati della scheda madre
e successivamente intervenire alla dissaldatura dei componenti come: IC CHIP BGA CPU NAND
Compatibile per Apple
iPhone 13 Mini A2628 (2021)
iPhone 13 A2633 (2021)
iPhone 13 Pro A2638 (2021)
iPhone 13 Pro Max A2643 (2021)
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