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MODULO BASE PRERISCALDO LUOWEI HS3 PER IPHONE 14 SERIES
| Prezzo: | €6,50 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 12,40 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 47647 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Marca Compatibile: | Per Apple iPhone |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | LUOWEI |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | LW-HS3-14 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (14 PZ) |
| Quantità: |
Feedback degli utenti
Descrizione
MODULO BASE PRERISCALDO LUOWEI HS3 PER IPHONE 14 SERIES
Piattaforma basetta alloggio in alluminio per preriscaldo LuoWei HS3
Progettata appositamente per posizionare la scheda madre ed effettuare la separazione degli strati della scheda madre
e successivamente intervenire alla dissaldatura dei componenti come: IC CHIP BGA CPU NAND
Compatibile per Apple
iPhone 14 A2882 (2022)
iPhone 14 Plus A2886 A2632 A2885 A2896 A2887 (2022)
iPhone 14 Pro A2890 (2022)
iPhone 14 Pro Max A2894 (2022)
Piattaforma basetta alloggio in alluminio per preriscaldo LuoWei HS3
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e successivamente intervenire alla dissaldatura dei componenti come: IC CHIP BGA CPU NAND
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