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MODULO BASE PRERISCALDO LUOWEI HS3 PER IPHONE X-11 SERIES
| Prezzo: | €6,50 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 12,40 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 47644 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Marca Compatibile: | Per Apple iPhone |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | LUOWEI |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | HS3-X-11 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (14 PZ) |
| Quantità: |
Feedback degli utenti
Descrizione
MODULO BASE PRERISCALDO LUOWEI HS3 PER IPHONE X-11 SERIES
Piattaforma basetta alloggio in alluminio per preriscaldo LuoWei HS3
Progettata appositamente per posizionare la scheda madre ed effettuare la separazione degli strati della scheda madre
e successivamente intervenire alla dissaldatura dei componenti come: IC CHIP BGA CPU NAND
Compatibile per Apple
iPhone X A1865 A1901 A1902 (2017)
iPhone XS A1920 A2097 A2098 A2099 A2100 (2018)
iPhone XS Max A1921 A2101 A2102 A2103 A2104 (2018)
iPhone 11 A2111 A2223 A2221 (2019)
iPhone 11 Pro A2215 A2160 A2217 (2019)
iPhone 11 Pro Max A2218 A2220 A2161 (2019)
Piattaforma basetta alloggio in alluminio per preriscaldo LuoWei HS3
Progettata appositamente per posizionare la scheda madre ed effettuare la separazione degli strati della scheda madre
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