Questo sito usa i cookie per fornirti un'esperienza migliore. Cliccando su "Accetta" saranno attivate tutte le categorie di cookie. Per decidere quali accettare, cliccare invece su "Personalizza". Per maggiori informazioni è possibile consultare la pagina Cookie policy.
Categorie
- Accessori Cellulari & Tablet
- Attrezzature Laboratorio
- Adattatori & Prese
- Altro
- Cacciaviti
- Dime di Precisione
- Dosatori
- Macchinari e Strumentazione
- Materiali di consumo
- Magnetizzatori
- Organizzatore di stoccaggio
- Piani da lavoro
- Pinze e Utensili
- Prodotti ESD
- Prodotti per Rigenerazione Display
- Prodotti per Saldatura
- Programmatori & Tester
- Portaminuterie
- Supporti di Sostegno
- Taglierini
- Telecamere Microscopiche
- Ventose
- Ricambi per Cellulari & Tablet
- Ricambi per Console
- Prodotti per Informatica
- Prodotti Originali Apple
- Smart Watch / Wearable
Ricerca avanzata
MODULO BASE PRERISCALDO LUOWEI HS3 PER IPHONE 12 SERIES
| Prezzo: | €6,50 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 12,40 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 47645 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Marca Compatibile: | Per Apple iPhone |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | LUOWEI |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | HS3-12 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (12 PZ) |
| Quantità: |
Feedback degli utenti
Descrizione
MODULO BASE PRERISCALDO LUOWEI HS3 PER IPHONE 12 SERIES
Piattaforma basetta alloggio in alluminio per preriscaldo LuoWei HS3
Progettata appositamente per posizionare la scheda madre ed effettuare la separazione degli strati della scheda madre
e successivamente intervenire alla dissaldatura dei componenti come: IC CHIP BGA CPU NAND
Compatibile per Apple
iPhone 12 Mini A2176 A2398 A2400 A2399 (2020)
iPhone 12 A2403 A2172 A2402 A2404 (2020)
iPhone 12 Pro A2407 A2341 A2406 A2408 (2020)
iPhone 12 Pro Max A2342 A2410 A2412 A2411 (2020)
Piattaforma basetta alloggio in alluminio per preriscaldo LuoWei HS3
Progettata appositamente per posizionare la scheda madre ed effettuare la separazione degli strati della scheda madre
e successivamente intervenire alla dissaldatura dei componenti come: IC CHIP BGA CPU NAND
Compatibile per Apple
iPhone 12 Mini A2176 A2398 A2400 A2399 (2020)
iPhone 12 A2403 A2172 A2402 A2404 (2020)
iPhone 12 Pro A2407 A2341 A2406 A2408 (2020)
iPhone 12 Pro Max A2342 A2410 A2412 A2411 (2020)
È Accessorio di
-
PRERISCALDATORE DISSALDANTE LUOWEI LW-HS3 CON PIASTRA MULTIFUNZIONE€22,80 IVA inclusa
I clienti che hanno acquistato questo prodotto, hanno scelto anche questi articoli
-
PRERISCALDATORE DISSALDANTE LUOWEI LW-HS3 CON PIASTRA MULTIFUNZIONE
€22,80 IVA inclusa
-
MODULO BASE PRERISCALDO LUOWEI HS3 PER IPHONE 13 SERIES€6,50 IVA inclusa
-
BASE MAGNETICA UNIVERSALE LW-PT01 PER PIATTAFORMA REBALLING PCB LUOWEI€9,90 IVA inclusa
-
-
MODULO BASE PRERISCALDO LUOWEI HS3 PER IPHONE 14 SERIES€6,50 IVA inclusa
-
SEPARATORE MAGNETICO PER LAYER SHCEDA MADRE MAANT M099 TOOL€3,60 IVA inclusa
Corsi di Formazione
Ultimi consultati
MODULO BASE PRERISCALDO LUOWEI HS3 PER IPHONE 12 [...]Carrello
Il carrello è vuoto
Blog, Info & News
- Metallo Liquido Termoconduttivo 79 W/mK per PS5, CPU e GPU Notebook & Gaming Pubblicato il 02.09.2026
- Refresh rate 60Hz 90Hz 120Hz: differenze Display LCD LTPS In-Cell vs OLED, per iPhone & Android Consumi e Temperatura Pubblicato il 29.08.2025
- iPhone avviso temperatura: soglie, cause e soluzioni pratiche Pubblicato il 29.08.2025
Si avvisa che il termine
per
l'evasione
degli ordini inoltrati
in giornata
è alle ore 16:00.
Grazie per la collaborazione!!
