Ricerca avanzata

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS216 PER HONOR X30/X30I/X40

Prezzo:	€3,30 IVA inclusa
Spese di trasporto:	A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.:	37446
Tipo Articolo:	Dima
Marca Compatibile:	Per Huawei Honor
Qualità:	Originale
Marca:	QianLi
Colore:	Standard Produttore
Codice Produttore:	QS216
Confezione:	Blister Retail
Pagamenti:	Bonifico \| Contrassegno
Unità di misura:	PZ
Disponibilità:	Non disponibile Magazzino Principale (0 PZ)Point Mugnano (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantità:

Servizi

Stampa Avvisami quando diminuisce il prezzo Avvisami quando l'articolo sarà disponibile Condividi

Feedback degli utenti

Descrizione

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS216 PER HONOR X30/X30I/X40
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per:

Honor X30/X30i/X40
Huawei Nova 9 SE
Snapdragon 695 SM6375
MediaTek 810 / MT6833V
MT6365VPW
BGA254
QDM3301
WCN3988
MT6315NP
PM6375
MT6360UP
RT9759
429
9902-11
MT6190MV
SDR735
QPM5577
VC7643

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing