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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS185 PER CPU QUALCOMM

Prezzo:	€3,30 IVA inclusa
Spese di trasporto:	A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.:	33096
Tipo Articolo:	Dima
Marca Compatibile:	Universale
Qualità:	Originale
Marca:	QianLi
Colore:	Standard Produttore
Codice Produttore:	5010105196
Confezione:	Blister Retail
Pagamenti:	Bonifico \| Contrassegno
Unità di misura:	PZ
Disponibilità:	Non disponibile Magazzino Principale (0 PZ)Point Mugnano (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Descrizione

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS185 PER QUALCOMM CPU
5010105196
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
Qualcomm Snapdragon
680
SM6225

Compatibile con
Oppo A36
Vivo Y32
Huawei Nova 9SE
Xiaomi Redmi note 11

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing