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SPUGNA RELIFE HO1 NANO CLEANING PER PULIZIA IC CHIP SCHEDE MADRI (500PZ)
| Prezzo: | €3,00 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 42822 |
| Tipo Articolo: | Spugna |
| Marca Compatibile: | Universale |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | Relife |
| Colore: | Bianco |
| Codice Produttore: | H01 |
| Confezione: | Scatola |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | In arrivo 22/05/2025 |
| Quantità: |
Servizi
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Descrizione
SPUGNA RELIFE HO1 NANO CLEANING PER PULIZIA IC CHIP SCHEDE MADRI (500PZ)
Caratteristiche:
- Pulizia Profonda e Versatile: Ideale per la pulizia di IC Chip, schede madri e componenti elettronici, utilizzabile con alcool isopropilico e altri solventi.
- Alta Densità e Assorbimento: Materiale nanoporoso di alta qualità con eccellente capacità di assorbimento.
- Nessuna Peluria o Residui: Non lascia fibre o tracce, garantendo una pulizia efficace e sicura.
- Pre-tagliata e Pronta all'Uso: 500 pezzi pre-tagliati per un utilizzo pratico senza sprechi.
Applicazioni:
- Pulizia di schede madri e componenti elettronici
- Rimozione di residui di colla e flussante dopo la saldatura
- Manutenzione di IC Chip
Contenuto della confezione:
1 x Spugna HO1 (500 pezzi pre-tagliati)
Caratteristiche:
- Pulizia Profonda e Versatile: Ideale per la pulizia di IC Chip, schede madri e componenti elettronici, utilizzabile con alcool isopropilico e altri solventi.
- Alta Densità e Assorbimento: Materiale nanoporoso di alta qualità con eccellente capacità di assorbimento.
- Nessuna Peluria o Residui: Non lascia fibre o tracce, garantendo una pulizia efficace e sicura.
- Pre-tagliata e Pronta all'Uso: 500 pezzi pre-tagliati per un utilizzo pratico senza sprechi.
Applicazioni:
- Pulizia di schede madri e componenti elettronici
- Rimozione di residui di colla e flussante dopo la saldatura
- Manutenzione di IC Chip
Contenuto della confezione:
1 x Spugna HO1 (500 pezzi pre-tagliati)
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