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LAME YCS (KIT 9 IN 1) PER RIMOZIONE RESINA COLLA DA IC CHIP
| Prezzo: | €3,50 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 45251 |
| Tipo Articolo: | Kit Riparazione |
| Marca Compatibile: | Universale |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | YCS |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | Y9090606003 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: |
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (1 PZ) |
| Quantità: |
Feedback degli utenti
Descrizione
LAME YCS (KIT 9 IN 1) PER RIMOZIONE COLLA IC
IDEALE PER RIMOZIONE COLLA IC CHIP, NAND E CPU
Y9090606003
- Il set include 3 varietà di forme e dimensioni, ognuna ottimizzata per un compito specifico.
- Le punte sottili e affilate ti permettono di lavorare con un'accuratezza millimetrica, essenziale per la microsaldatura e la riparazione di circuiti complessi.
Specifici per fare leva IC CHIP e rimozione della colla sulla scheda madre dei cellulari
Adatto a tutti i modelli in varie applicazioni, soddisfa facilmente le esigenze di tutti i tipi di riparazione della scheda madre
Il kit include un totale di 3 tipologie di Lame differenti
IDEALE PER RIMOZIONE COLLA IC CHIP, NAND E CPU
Y9090606003
- Il set include 3 varietà di forme e dimensioni, ognuna ottimizzata per un compito specifico.
- Le punte sottili e affilate ti permettono di lavorare con un'accuratezza millimetrica, essenziale per la microsaldatura e la riparazione di circuiti complessi.
Specifici per fare leva IC CHIP e rimozione della colla sulla scheda madre dei cellulari
Adatto a tutti i modelli in varie applicazioni, soddisfa facilmente le esigenze di tutti i tipi di riparazione della scheda madre
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