FILO INTRECCIATO DISSALDANTE IN RAME CHIPQUIK SOLDERWICK2.8 2.8mm 5ft NO-CLEAN

FILO INTRECCIATO DISSALDANTE IN RAME CHIPQUIK SOLDERWICK2.8 2.8mm 5ft NO-CLEAN
Solder wick desoldering braid- No Clean

La Chip Quik SOLDERWICK2.8 è una trecciola dissaldante no-clean progettata per rimuovere in modo rapido ed efficace stagno in eccesso, ponti di saldatura e cortocircuiti tra pin. È un accessorio indispensabile per tecnici, laboratori di riparazione elettronica e professionisti del rework che lavorano su PCB, componenti SMD e circuiti elettronici.

Grazie alla larghezza da 2.8mm, offre una maggiore capacità di assorbimento rispetto ai formati più stretti, risultando ideale per interventi dove è necessario rimuovere più stagno in modo rapido e controllato. La formulazione No-Clean con classificazione ROL0 garantisce un utilizzo pratico e professionale, mentre il formato in bobina da 5 piedi la rende comoda da utilizzare in banco durante ogni lavorazione di saldatura e dissaldatura.

Caratteristiche principali:
Trecciola dissaldante professionale Chip Quik
Ideale per rimuovere stagno in eccesso
Perfetta per eliminare ponti di saldatura e corti tra pin
Formula No-Clean
Ottima per lavorazioni su PCB, SMD e componenti elettronici
Larghezza 2.8mm per una maggiore capacità di assorbimento
Formato in bobina pratico e facile da usare
Conforme RoHS 3

Caratteristiche tecniche:
Marca: Chip Quik
Modello: SOLDERWICK2.8
Tipo: Trecciola dissaldante No-Clean
Larghezza treccia: 2.8mm
Lunghezza: 5 ft
Flussante: No-Clean
Classificazione flussante: ROL0
Confezione: Bobina
Colore identificativo: #4 Blue