FILO INTRECCIATO DISSALDANTE IN RAME CHIPQUIK SOLDERWICK2.5 2.5mm 5ft NO-CLEAN

FILO INTRECCIATO DISSALDANTE IN RAME CHIPQUIK SOLDERWICK2.5 2.5mm 5ft NO-CLEAN
Solder wick desoldering braid- No Clean

La Chip Quik SOLDERWICK2.5 è una trecciola dissaldante no-clean progettata per rimuovere in modo rapido ed efficace stagno in eccesso, ponti di saldatura e cortocircuiti tra pin. È uno strumento indispensabile per tecnici, laboratori di riparazione elettronica e professionisti del rework su schede PCB e componenti SMD.

Grazie alla larghezza da 2.5mm, offre un ottimo equilibrio tra precisione e capacità di assorbimento, risultando ideale per numerose applicazioni in saldatura e dissaldatura. La formulazione No-Clean con classificazione ROL0 consente un utilizzo pratico e professionale, mentre il formato in bobina da 5 piedi la rende comoda da usare in laboratorio e durante gli interventi tecnici

Caratteristiche principali:
Trecciola dissaldante professionale Chip Quik
Ideale per rimuovere stagno in eccesso
Perfetta per eliminare ponti di saldatura e corti tra pin
Formula No-Clean
Ottima per rework su PCB, SMD e circuiti elettronici
Larghezza 2.5mm per un uso preciso ed efficace
Formato in bobina
Conforme RoHS 3

Caratteristiche tecniche:
Marca: Chip Quik
Modello: SOLDERWICK2.5
Tipo: Trecciola dissaldante No-Clean
Larghezza treccia: 2.5mm
Lunghezza: 5 ft
Classificazione flussante: ROL0
Confezione: Bobina
Conformità: RoHS 3 Directive (EU) 2015/863

Treccia per dissaldare saldature dello stagno
Filo in rame legato
Lunghezza 2.3m
Larghezza 2.0mm
Peso: 10g
Identificativo Colore: #4 Light Blue