FILO INTRECCIATO DISSALDANTE IN RAME CHIPQUIK SOLDERWICK2.0 2.0mm 5ft NO-CLEAN

FILO INTRECCIATO DISSALDANTE IN RAME CHIPQUIK SOLDERWICK2.0 2.0mm 5ft NO-CLEAN
Solder wick desoldering braid- No Clean

La Chip Quik SOLDERWICK2.0 è una trecciola dissaldante no-clean pensata per rimuovere in modo rapido ed efficace stagno in eccesso, ponti di saldatura e cortocircuiti tra pin. È un accessorio indispensabile per tecnici, centri assistenza, laboratori elettronici e professionisti del rework su PCB, componenti SMD e circuiti di precisione.

Grazie alla larghezza da 2.0mm, offre un’eccellente combinazione tra precisione e capacità di assorbimento, risultando perfetta per lavorazioni più accurate rispetto ai formati più larghi. La formulazione No-Clean con classificazione ROL0 permette un utilizzo pratico e professionale, mentre il formato in bobina da 5 piedi la rende comoda da usare in banco durante ogni intervento di saldatura e dissaldatura.

Caratteristiche principali:
Trecciola dissaldante professionale Chip Quik
Ideale per rimuovere stagno in eccesso
Perfetta per eliminare ponti di saldatura e corti tra pin
Formula No-Clean
Ottima per lavorazioni su PCB, SMD e componenti elettronici
Larghezza 2.0mm ideale per interventi precisi
Formato in bobina pratico da utilizzare
Conforme RoHS 3

Caratteristiche tecniche:
Marca: Chip Quik
Modello: SOLDERWICK2.0
Tipo: Trecciola dissaldante No-Clean
Larghezza treccia: 2.0mm
Lunghezza: 5 ft
Flussante: No-Clean
Classificazione flussante: ROL0
Confezione: Bobina
Colore identificativo: #3 Green