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FILO INTRECCIATO DISSALDANTE IN RAME 2UUL DW01 2.0mm 1.5m 2015 (BOX 5PZ)
| Prezzo: | €5,90 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 44144 |
| Tipo Articolo: | Treccia Dissaldante |
| Marca Compatibile: | Universale |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | 2UUL |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | DW01 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: |
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Non disponibile |
| Quantità: |
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Descrizione
FILO INTRECCIATO DISSALDANTE IN RAME 2UUL DW01 2.0mm 1.5m 2015 (BOX 5PZ)
2UUL DW01 Mobi Desoldering Wick è un nastro di dissaldatura a maglia sottile, composto da fili di rame puro e privo di halogeni, pensati per rimuovere rapidamente l’eccesso di saldatura su PCB, schede madre, circuiti BGA, chip CPU e componenti SMD.
- Larghezza 2mm, lunghezza 1,5m
- Rame puro con trattamenti anti-ossidanti, rapido assorbimento del flusso e durata prolungata.
- Senza alogeni e residui, non lascia depositi, ideale per operazioni pulite e sicure.
- Maglia fitta veicola il calore in modo uniforme, riducendo il rischio di surriscaldamento delle piste .
Specifiche:
Lunghezza 1.5m
Larghezza 2.0mm
Incluso in confezione:
- 5x 2UUL DW01 2.0mm 1.5m 2015
2UUL DW01 Mobi Desoldering Wick è un nastro di dissaldatura a maglia sottile, composto da fili di rame puro e privo di halogeni, pensati per rimuovere rapidamente l’eccesso di saldatura su PCB, schede madre, circuiti BGA, chip CPU e componenti SMD.
- Larghezza 2mm, lunghezza 1,5m
- Rame puro con trattamenti anti-ossidanti, rapido assorbimento del flusso e durata prolungata.
- Senza alogeni e residui, non lascia depositi, ideale per operazioni pulite e sicure.
- Maglia fitta veicola il calore in modo uniforme, riducendo il rischio di surriscaldamento delle piste .
Specifiche:
Lunghezza 1.5m
Larghezza 2.0mm
Incluso in confezione:
- 5x 2UUL DW01 2.0mm 1.5m 2015
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