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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS115 PER HUAWEI P30 / P40 / MATE 30

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS115 PER HUAWEI P30 / P40 / MATE 30STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS115 PER HUAWEI P30 / P40 / MATE 30STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS115 PER HUAWEI P30 / P40 / MATE 30STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS115 PER HUAWEI P30 / P40 / MATE 30STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS115 PER HUAWEI P30 / P40 / MATE 30STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS115 PER HUAWEI P30 / P40 / MATE 30
Prezzo:

3,30 IVA inclusa

Spese di trasporto:
A partire da € 5,90Maggiori dettagli
Cod. art.: 29315
Tipo Articolo: Dima
Marca Compatibile: Per Huawei Honor
Qualità: Originale
Marca: QianLi
Colore: Standard Produttore
Codice Produttore: 5010105126
Confezione: Blister Retail
Pagamenti: Paga ora con PayPal
Bonifico | Contrassegno
Unità di misura: PZ
Disponibilità: Disponibile (3 PZ)
Quantità:

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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS115 PER HUAWEI P30 / P40 / MATE 30

Totale: 3,30

Descrizione

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS115
5010105126
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per
Huawei Mate 30 / Mate 40 / P30 / P40
Huawei Honor V30

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

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