Questo sito usa i cookie per fornirti un'esperienza migliore. Cliccando su "Accetta" saranno attivate tutte le categorie di cookie. Per decidere quali accettare, cliccare invece su "Personalizza". Per maggiori informazioni è possibile consultare la pagina Cookie policy.
Categorie
- Accessori Cellulari & Tablet
- Attrezzature Laboratorio
- Adattatori & Prese
- Altro
- Cacciaviti
- Dime di Precisione
- Macchinari e Strumentazione
- Materiali di consumo
- Organizzatore di stoccaggio
- Piani da lavoro
- Pinze e Utensili
- Prodotti ESD
- Prodotti per Rigenerazione Display
- Prodotti per Saldatura
- Programmatori & Tester
- Portaminuterie
- Supporti di Sostegno
- Taglia SIM
- Telecamere Microscopiche
- Ventose
- Ricambi per Cellulari & Tablet
- Ricambi per Console
- Prodotti per Informatica
- Prodotti Originali Apple
- Smart Watch / Wearable
Ricerca avanzata
STENCIL PER REBALLING IC CHIP LUOWEI HiU-2 PTN0030
| Prezzo: | €1,50 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 46422 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | LUOWEI |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | HiU-2_PTN0030 |
| Confezione: | Bulk for Service Center |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (5 PZ) |
| Quantità: |
Feedback degli utenti
Descrizione
STENCIL PER REBALLING IC CHIP LUOWEI HiU-2 PTN0030
Stencil CPU steel mesh series HiU-2
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Processori CPU
Huawei HiSilicon
HI9500 V1
Kirin9000-HI36A0
Kirin990-HI3690 4G
Kirin980-HI3680
Kirin970-HI3670
HI36A0 RAM
RAM 376
Kirin990-HI3690 5G
Stencil della serie Luowei
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Otto Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Stencil CPU steel mesh series HiU-2
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Processori CPU
Huawei HiSilicon
HI9500 V1
Kirin9000-HI36A0
Kirin990-HI3690 4G
Kirin980-HI3680
Kirin970-HI3670
HI36A0 RAM
RAM 376
Kirin990-HI3690 5G
Stencil della serie Luowei
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Otto Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Corsi di Formazione
Ultimi consultati
Carrello
Il carrello è vuoto
Blog, Info & News
- Refresh rate 60Hz 90Hz 120Hz: differenze Display LCD LTPS In-Cell vs OLED, per iPhone & Android Consumi e Temperatura Pubblicato il 29.08.2025
- iPhone avviso temperatura: soglie, cause e soluzioni pratiche Pubblicato il 29.08.2025
- Luowei: attrezzature professionali certificate per centri assistenza telefonia Pubblicato il 28.08.2025
Si avvisa che il termine
per
l'evasione
degli ordini inoltrati
in giornata
è alle ore 16:00.
Grazie per la collaborazione!!
