STENCIL PER REBALLING IC CHIP IPHONE 17 SERIE 2UUL BG03

STENCIL PER REBALLING IC CHIP IPHONE 17 SERIE 2UUL BG03
2UUL BG03 Reballing Stencil for iPhone 17 Series
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre

2UUL BG03 Reballing Stencil for iPhone 17 Series è uno stencil d'acciaio di altissima precisione progettata specificamente per gli interventi di microsaldatura e rigenerazione dei singoli circuiti integrati (IC) della gamma iPhone 17.
A differenza delle piattaforme per middle frame, questo stencil è focalizzato sulla riparazione dei componenti chiave saldati sulla logic board, come chip di alimentazione (PMIC), moduli audio, chip RF e altri integrati di gestione logica del dispositivo.



Realizzato con acciaio inossidabile di prima scelta tagliato al laser chimico di ultima generazione, il BG03 offre fori perfettamente squadrati con pareti interne micro-svasate. Questa architettura impedisce alla pasta saldante di ancorarsi alle pareti dello stencil durante le fasi di riscaldamento, garantendo un distacco fluido e la formazione di sfere di stagno dalla geometria perfetta e omogenea.

- Layout dei fori e distanze ingegnerizzate al millimetro per corrispondere esattamente alla disposizione dei pin dei componenti della serie iPhone 17.

- Esclusivi Fori Quadrati Anti-Ponte: La svasatura geometrica interna previene i cortocircuiti e la fusione errata dello stagno in pasta tra pad adiacenti.

- Eccellente Stabilità Termica: L'acciaio speciale ad alta elasticità dissipa in modo bilanciato il calore generato dall'aria calda, mantenendo la piastra perfettamente complanare al chip senza imbarcarsi.


Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce / Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
Resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile con Apple
iPhone 17 A3519 A3520 A3521 A3258 (2025)
iPhone 17 Pro A3522 A3523 A3524 A3256 (2025)
iPhone 17 Pro Max A3525 A3526 A3527 A3257 (2025)
iPhone 17 Air A3516 A3517 A3518 A3260 (2025)