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PASTA SALDANTE YCS PROFESSIONAL 183°C 50g
Prezzo: | €5,20 IVA inclusa |
---|---|
Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
Cod. art.: | 45029 |
Tipo Articolo: | Pasta Saldante |
Marca Compatibile: | Universale |
Qualità: | Originale |
Marca: | YCS |
Colore: | Standard Produttore |
Codice Produttore: | Y9120101013 |
Confezione: | Bulk for Service Center |
Pagamenti: | ![]() Bonifico | Contrassegno |
Unità di misura: | PZ |
Disponibilità: | Disponibile (27 PZ) |
Quantità: |
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Descrizione
PASTA SALDANTE YCS PROFESSIONAL 183°C 50g
Y9120101013
La sua composizione a base di stagno e la sua temperatura di fusione di 183°C la rendono un'ottima soluzione per le saldature che non richiedono temperature estreme. La pasta garantisce una perfetta adesione e un'ottima fluidità
- Formulata con forti proprietà antiossidanti e una consistenza liscia e uniforme, la pasta si distribuisce uniformemente, offrendo elevata resistenza e forte adesione
- 183° Consigliata per i Chip
- Il punto di fusione ridotto permette di saldare componenti sensibili al calore senza causare stress termico, prevenendo deformazioni o danni irreparabili ai circuiti.
- La pasta è contenuta in un comodo barattolo di plastica da 50g, facile da aprire e da utilizzare, che ne preserva la qualità e la consistenza nel tempo.
- Ideale per un'ampia gamma di applicazioni elettroniche, tra cui la saldatura di componenti SMT, BGA, IC e per tutte le rilavorazioni di precisione su dispositivi come smartphone, tablet e PC.
Pasta di ottima qualità
per saldature IC CHIP
Ideale per la stagnatura della CPU
Compatibile per Schede Madri iPhone e Android
Y9120101013
La sua composizione a base di stagno e la sua temperatura di fusione di 183°C la rendono un'ottima soluzione per le saldature che non richiedono temperature estreme. La pasta garantisce una perfetta adesione e un'ottima fluidità
- Formulata con forti proprietà antiossidanti e una consistenza liscia e uniforme, la pasta si distribuisce uniformemente, offrendo elevata resistenza e forte adesione
- 183° Consigliata per i Chip
- Il punto di fusione ridotto permette di saldare componenti sensibili al calore senza causare stress termico, prevenendo deformazioni o danni irreparabili ai circuiti.
- La pasta è contenuta in un comodo barattolo di plastica da 50g, facile da aprire e da utilizzare, che ne preserva la qualità e la consistenza nel tempo.
- Ideale per un'ampia gamma di applicazioni elettroniche, tra cui la saldatura di componenti SMT, BGA, IC e per tutte le rilavorazioni di precisione su dispositivi come smartphone, tablet e PC.
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