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PASTA SALDANTE M.Y 140° 50g
| Prezzo: | €5,30 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 47831 |
| Tipo Articolo: | Pasta Saldante |
| Marca Compatibile: | Universale |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | M.Y Mr.Yang |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | MJ9001 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (15 PZ) |
| Quantità: |
Feedback degli utenti
Descrizione
PASTA SALDANTE M.Y Mr.Yang 140° 50g
La pasta saldante Mr. Yang è formulata appositamente per i tecnici più esigenti. Grazie alla sua composizione chimica avanzata, garantisce saldature lucide, stabili e prive di difetti, riducendo al minimo il rischio di "ponti" tra i componenti o saldature fredde.
- Eccellente Bagnabilità: Si stende uniformemente sui pad, garantendo una connessione elettrica e meccanica superiore fin dal primo passaggio d'aria calda.
- Residui Minimi (No-Clean): Formula studiata per lasciare pochissimi residui dopo la fusione, facilitando la pulizia della scheda e migliorando l'estetica del lavoro.
- Stabilità Termica: Mantiene le sue proprietà anche ad alte temperature, evitando schizzi o la formazione di micro-sfere di stagno vaganti.
- Ideale per Stencil: La consistenza della pasta è ottimizzata per il reballing con stencil, garantendo che ogni foro sia riempito perfettamente senza sbavature.
Specifiche Tecniche:
- Marca: Mr. Yang
- Tipo: Pasta saldante stagno in pasta
- Confezione: Barattolo di plastica
- Punto di Fusione: 140 °C
- Peso Netto: 50g
Pasta di ottima qualità
ideale per saldature a bassa temperatura per SMT BGA CHIP IC LED
Fusione a 140°C
Contenitore: Barattolo
Peso: 50g
La pasta saldante Mr. Yang è formulata appositamente per i tecnici più esigenti. Grazie alla sua composizione chimica avanzata, garantisce saldature lucide, stabili e prive di difetti, riducendo al minimo il rischio di "ponti" tra i componenti o saldature fredde.
- Eccellente Bagnabilità: Si stende uniformemente sui pad, garantendo una connessione elettrica e meccanica superiore fin dal primo passaggio d'aria calda.
- Residui Minimi (No-Clean): Formula studiata per lasciare pochissimi residui dopo la fusione, facilitando la pulizia della scheda e migliorando l'estetica del lavoro.
- Stabilità Termica: Mantiene le sue proprietà anche ad alte temperature, evitando schizzi o la formazione di micro-sfere di stagno vaganti.
- Ideale per Stencil: La consistenza della pasta è ottimizzata per il reballing con stencil, garantendo che ogni foro sia riempito perfettamente senza sbavature.
Specifiche Tecniche:
- Marca: Mr. Yang
- Tipo: Pasta saldante stagno in pasta
- Confezione: Barattolo di plastica
- Punto di Fusione: 140 °C
- Peso Netto: 50g
Pasta di ottima qualità
ideale per saldature a bassa temperatura per SMT BGA CHIP IC LED
Fusione a 140°C
Contenitore: Barattolo
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