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PASTA SALDANTE LUOWEI LW-SP1 SOLDER PASTE 50G 217°C

Prezzo:	€5,90 IVA inclusa
Spese di trasporto:	A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.:	45159
Tipo Articolo:	Pasta Saldante
Marca Compatibile:	Universale
Qualità:	Originale
Marca:	LUOWEI
Colore:	Standard Produttore
Codice Produttore:	LW-SP1
Confezione:	Blister Retail
Pagamenti:	Bonifico \| Contrassegno
Unità di misura:	PZ
Disponibilità:	Disponibile (10 PZ) Magazzino Principale (9 PZ)Deposito Principale (HQ) (1 PZ)Point Mugnano (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Descrizione

PASTA SALDANTE LUOWEI LW-SP1 SOLDER PASTE 50G 217°C

LuoWei LW-SP1 è una pasta saldante di alta qualità, formulata specificamente per le esigenze della moderna microelettronica. Con un punto di fusione a soli 217°C la rendono un'ottima soluzione per le saldature che non richiedono temperature estreme. È la scelta perfetta per professionisti e tecnici che eseguono reballing di BGA, sostituzione di chip e riparazioni di precisione su PCB.

La pasta saldante LuoWei LW-SP1 garantisce giunti di saldatura eccellenti, lucidi e affidabili, riducendo al minimo il rischio di danni termici ai componenti circostanti e al circuito stampato.

La sua consistenza omogenea e la viscosità ottimale assicurano un'applicazione facile e precisa. La formula "no-clean" lascia residui minimi, chiari e non corrosivi, semplificando il processo di pulizia post-lavorazione.

La versione LW-SP1 (217°C) può essere utilizzate per reballing su CPU / IC Chip / Nand

Pasta di ottima qualità
Fusione a 217°C Gradi

Compatibile per Schede Madri iPhone e Android

Corso FMP