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PASTA SALDANTE LUOWEI LW-SP1 SOLDER PASTE 50G 138°C
| Prezzo: | €4,80 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 45155 |
| Tipo Articolo: | Pasta Saldante |
| Marca Compatibile: | Universale |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | LUOWEI |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | LW-SP1 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (9 PZ) |
| Quantità: |
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Descrizione
PASTA SALDANTE LUOWEI LW-SP1 SOLDER PASTE 50G 138°C
LuoWei LW-SP1 è una pasta saldante di alta qualità a bassa temperatura di fusione, formulata specificamente per le esigenze della moderna microelettronica. Con un punto di fusione a soli 138°C, questa pasta è la soluzione ideale per lavorare su componenti sensibili al calore, come quelli presenti nelle schede madri di smartphone, tablet e altri dispositivi complessi. È la scelta perfetta per professionisti e tecnici che eseguono reballing di BGA, sostituzione di chip e riparazioni di precisione su PCB.
La pasta saldante LuoWei LW-SP1 garantisce giunti di saldatura eccellenti, lucidi e affidabili, riducendo al minimo il rischio di danni termici ai componenti circostanti e al circuito stampato. La sua bassa temperatura di fusione la rende particolarmente adatta per lavorare con connettori in plastica e componenti delicati che non sopportano le temperature delle leghe tradizionali.
La sua consistenza omogenea e la viscosità ottimale assicurano un'applicazione facile e precisa. La formula "no-clean" lascia residui minimi, chiari e non corrosivi, semplificando il processo di pulizia post-lavorazione.
La versione LW-SP1 (138°C) può essre utilizzata per il reballing Motherboard middle layer per iPhone X - 11 Pro Max
Pasta di ottima qualità
per saldature Middle Layer Tin Plating
Ideale per la stagnatura dello strato intermedio
Fusione a 138°C Gradi
Compatibile per Schede Madri iPhone e Android
LuoWei LW-SP1 è una pasta saldante di alta qualità a bassa temperatura di fusione, formulata specificamente per le esigenze della moderna microelettronica. Con un punto di fusione a soli 138°C, questa pasta è la soluzione ideale per lavorare su componenti sensibili al calore, come quelli presenti nelle schede madri di smartphone, tablet e altri dispositivi complessi. È la scelta perfetta per professionisti e tecnici che eseguono reballing di BGA, sostituzione di chip e riparazioni di precisione su PCB.
La pasta saldante LuoWei LW-SP1 garantisce giunti di saldatura eccellenti, lucidi e affidabili, riducendo al minimo il rischio di danni termici ai componenti circostanti e al circuito stampato. La sua bassa temperatura di fusione la rende particolarmente adatta per lavorare con connettori in plastica e componenti delicati che non sopportano le temperature delle leghe tradizionali.
La sua consistenza omogenea e la viscosità ottimale assicurano un'applicazione facile e precisa. La formula "no-clean" lascia residui minimi, chiari e non corrosivi, semplificando il processo di pulizia post-lavorazione.
La versione LW-SP1 (138°C) può essre utilizzata per il reballing Motherboard middle layer per iPhone X - 11 Pro Max
Pasta di ottima qualità
per saldature Middle Layer Tin Plating
Ideale per la stagnatura dello strato intermedio
Fusione a 138°C Gradi
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