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PASTA SALDANTE 2UUL FS158 JOINT X SOLDER PASTE 50G 158°C PER MIDDLE LAYER
| Prezzo: | €6,00 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 12,40 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 47144 |
| Tipo Articolo: | Pasta Saldante |
| Marca Compatibile: | Universale |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | FS158 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: |
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (32 PZ) |
| Quantità: |
Feedback degli utenti
Descrizione
PASTA SALDANTE 2UUL FS158 JOINT X SOLDER PASTE 50G 158°C
2UUL Joint X Progettata per l’uso su schede PCB e componenti ad alta densità, questa pasta offre un eccellente flusso, bagnabilità e qualità di giunzione per una saldatura uniforme e affidabile.
158°C (Low Temperature): Ideale per la riparazione dei middle layer "sandwich" delle schede madri iPhone o per componenti sensibili al calore. Riduce il rischio di danneggiare i chip circostanti durante il reflow.
- Formulata con leghe di stagno di qualità e argento per garantire connessioni salde e affidabili.
- La pasta mantiene una densità perfetta; non è troppo secca né troppo liquida, facilitando l'applicazione tramite stencil per reballing.
- Garantisce che ogni pad riceva la stessa quantità di stagno, evitando ponti o saldature incomplete.
- Formulata per resistere all'ossidazione nel barattolo, mantenendo le proprietà di saldatura costanti nel tempo.
Specifiche Tecniche
Marca: 2UUL
Modello: Joint-X
Peso Netto: 50g
Varianti Disponibili: 158°C
Formato: Barattolo
2UUL Joint X Progettata per l’uso su schede PCB e componenti ad alta densità, questa pasta offre un eccellente flusso, bagnabilità e qualità di giunzione per una saldatura uniforme e affidabile.
158°C (Low Temperature): Ideale per la riparazione dei middle layer "sandwich" delle schede madri iPhone o per componenti sensibili al calore. Riduce il rischio di danneggiare i chip circostanti durante il reflow.
- Formulata con leghe di stagno di qualità e argento per garantire connessioni salde e affidabili.
- La pasta mantiene una densità perfetta; non è troppo secca né troppo liquida, facilitando l'applicazione tramite stencil per reballing.
- Garantisce che ogni pad riceva la stessa quantità di stagno, evitando ponti o saldature incomplete.
- Formulata per resistere all'ossidazione nel barattolo, mantenendo le proprietà di saldatura costanti nel tempo.
Specifiche Tecniche
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