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BOBINA DI ARGENTO 0,02mm 100M FILO ULTRASOFT JUMPER WIRE PER PONTI SALDATURE 2UUL FX-002S
| Prezzo: | €2,70 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 44939 |
| Tipo Articolo: | Filo conduttore |
| Marca Compatibile: | Universale |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | 2UUL |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | FX-002S |
| Confezione: | Bulk for Service Center |
| Pagamenti: |
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (7 PZ) |
| Quantità: |
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Descrizione
BOBINA DI ARGENTO 0,02mm 100M FILO ULTRASOFT JUMPER WIRE PER PONTI SALDATURE 2UUL FX-002S
Con un diametro ultra-fine di soli 0.02mm, questo filo è perfetto per ripristinare pad di CPU e collegamenti micro-saldati, permettendo interventi delicati senza alcun rischio di danneggiare circuiti adiacenti.
Il nucleo placcato in argento assicura una conducibilità al 100% e un'integrità del segnale impeccabile, fondamentale per garantire la stabilità delle riparazioni della scheda madre.
La sua texture ultra-morbida consente al filo di piegarsi a 360° senza rompersi, adattandosi perfettamente agli spazi più ristretti e intricati delle schede logiche, come quelle degli iPhone. Dimentica i problemi di rottura o rigidità.
Filo ultrasottile per lavori di precisione su schede madri Chip IC
Utile per la ricostruzione delle piste interrotte
Spessore: 0,02mm
Lunghezza:100 Metri
Peso: 30g
Con un diametro ultra-fine di soli 0.02mm, questo filo è perfetto per ripristinare pad di CPU e collegamenti micro-saldati, permettendo interventi delicati senza alcun rischio di danneggiare circuiti adiacenti.
Il nucleo placcato in argento assicura una conducibilità al 100% e un'integrità del segnale impeccabile, fondamentale per garantire la stabilità delle riparazioni della scheda madre.
La sua texture ultra-morbida consente al filo di piegarsi a 360° senza rompersi, adattandosi perfettamente agli spazi più ristretti e intricati delle schede logiche, come quelle degli iPhone. Dimentica i problemi di rottura o rigidità.
Filo ultrasottile per lavori di precisione su schede madri Chip IC
Utile per la ricostruzione delle piste interrotte
Spessore: 0,02mm
Lunghezza:100 Metri
Peso: 30g
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