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ADESIVO LIQUIDO NERO JCID UF6008 PER RIEMPIMENTO IC / BGA CON PUTTER

Prezzo:	€7,90 IVA inclusa
Spese di trasporto:	A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.:	39406
Tipo Articolo:	Adesivo
Marca Compatibile:	Universale
Qualità:	Originale
Marca:	JCID
Colore:	Standard Produttore
Confezione:	Blister Retail
Pagamenti:	Bonifico \| Contrassegno
Unità di misura:	PZ
Disponibilità:	Disponibile (16 PZ) Magazzino Principale (14 PZ)Point Mugnano (0 PZ)Point Roma (2 PZ)
Quantità:	ADESIVO LIQUIDO NERO JCID UF6008 PER RIEMPIMENTO IC / BGA CON PUTTER Quanti PZ vuoi aggiungere?

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Descrizione

ADESIVO LIQUIDO NERO JCID UF6008 PER RIEMPIMENTO IC / BGA
CON PUTTER DOSATORE

Tipologia: Adesivo Liquido
Colore: Nero

JCID UF6008 Chip Underfill è una soluzione altamente affidabile ed efficiente per il post lavorazione di CPU Nand ed IC vari. Con le sue eccezionali caratteristiche, tra cui diffusione rapida e uniforme, polimerizzazione automatica, ammorbidimento ad alte temperature. E adesività superiore, migliora la resistenza anti-caduta, la rilavorazione è ridotta, prolunga la durata utile del dispositivo.
Rendi il tuo lavoro di manutenzione più professionale e affidabile.

- Il riempimento inferiore si diffonderà uniformemente sul fondo del chip entro 1-3 minuti
- Polimerizzazione entro 1 min/sotto i 150°C o entro 5 min/sotto i 100°C automaticamente
- Essendo ammorbidito ad alta temperatura, semplifica il processo di rilavorazione
- Adesività superiore, migliora la resistenza anti-caduta, la rilavorazione è ridotta, prolunga la durata del dispositivo