METALLO LIQUIDO TERMOCONDUTTIVO CHIPQUIK TC4-1G DEEP-SPACE LIQUID METAL 79W/mK 1g/1cc

METALLO LIQUIDO TERMOCONDUTTIVO CHIPQUIK TC4-1G DEEP-SPACE LIQUID METAL 79W/mK 1g/1cc

Il Chip Quik TC4-1G Deep-Space Liquid Metal™ è un composto termico professionale in metallo liquido puro, progettato per applicazioni ad alte prestazioni dove è richiesta una dissipazione del calore estremamente efficiente. Grazie alla sua formulazione non-curing, fluida e altamente conduttiva, migliora il trasferimento termico tra chip e dissipatore, contribuendo a ottimizzare la gestione delle temperature nei sistemi elettronici più esigenti.

Con una conducibilità termica di 79 W/mK, questo metallo liquido rappresenta una soluzione avanzata per utenti professionali che cercano prestazioni superiori rispetto alle tradizionali paste termiche. La formula offre basso bleed, elevata stabilità alle alte temperature e una consistenza studiata per riempire microfessure e imperfezioni superficiali, migliorando il contatto tra le superfici e aumentando l’efficienza dello scambio termico.

Il prodotto è compatibile con rame, rame nichelato e nichel, mentre non deve essere utilizzato su dissipatori in alluminio, poiché il gallio contenuto nella lega può corroderli, renderli fragili e compromettere il corretto flusso termico. Essendo inoltre termicamente ed elettricamente conduttivo, deve essere applicato con attenzione evitando il contatto con pin, pad, piste e sfere BGA.

La confezione in siringa manuale da 1g/1cc con 2 punte da 25 gauge e spatolina inclusa consente un’applicazione precisa, controllata e uniforme. È la soluzione ideale per chi opera in ambito tecnico e professionale su CPU, GPU, dissipatori e superfici metalliche compatibili, dove è necessario massimizzare la dissipazione termica.

Caratteristiche:
Marca: Chip Quik
Modello: TC4-1G
Tipo: Metallo liquido termoconduttivo / composto termico
Formula: 100% Deep-Space Liquid Metal™ Pure Metal Proprietary Formula
Conducibilità termica: 79 W/mK
Resistenza termica: 0.003 °C*cm²/W
Densità: 6.8 g/cc
Range di fusione: 10-11°C
Viscosità: 2 mPa·s
Conducibilità elettrica: 6.10 x 10^6 S/m
Resistenza elettrica: 1.64 x 10^-7 O·m
CTE: 19 x 10^-6 / °C
Temperatura operativa continua: da -40°C a 150°C
Temperatura di picco: 200°C
Durata operativa: oltre 8 anni
Compatibilità materiali: rame nichelato, nichel, rame
Non compatibile con: alluminio
Formato: Siringa manuale 1g / 1cc
Conservazione: a temperatura ambiente 20-25°C
Shelf life: oltre 60 mesi
Destinazione d’uso: professionale

Incluso in confezione:
1x Chip Quik TC4-1G Deep-Space Liquid Metal 1g/1cc
2x Punte 25 gauge
1x Spatolina applicatrice

Compatibile per diverse dispositivi:
- PlayStation 5 (Modello PS5 Standard, Digital, Slim e Pro) – Specifico per l'APU principale in sostituzione del metallo liquido di fabbrica.
- PlayStation 4 / PS4 Pro – Solo per utenti esperti, previa verifica del dissipatore in rame e isolamento perfetto della scheda madre.
- Xbox Series X / Series S – Utilizzabile solo previa rimozione della pasta termica di fabbrica e isolamento dei componenti.
- Laptop Gaming di fascia alta (es. ASUS ROG, MSI, Alienware) che utilizzano già il metallo liquido di fabbrica o dispongono di dissipatori in rame/nichel.
- Processori PC Desktop (CPU Intel e AMD) – Ideale per applicazioni post-"Delidding" (rimozione dell'IHS) o direttamente sul die di silicio.
- Schede Grafiche (GPU AMD / NVIDIA) – Compatibile solo con sistemi di raffreddamento a liquido (Waterblock) o dissipatori ad aria con base in rame pieno.