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PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER S25 5G / S25+ PLUS 5G

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER S25 5G / S25+ PLUS 5G
Prezzo:

7,50 IVA inclusa

Spese di trasporto:
A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.: 44382
Tipo Articolo: Piattaforma di Reballing
Marca Compatibile: Per Samsung
Qualità: Originale
Marca: YCS
Colore: Standard Produttore
Codice Produttore: Y9140201052
Confezione: Scatola
Pagamenti: Paga ora con PayPal
Bonifico | Contrassegno
Unità di misura: PZ
Disponibilità: In arrivo 15/07/2025
Quantità:

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Descrizione

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER S25 5G / S25+ PLUS 5G

YCS, è progettato specificamente per lo strato intermedio (middle layer) della scheda logica del Samsung S25 5G / S25+ PLUS 5G
Questo stencil permette di eseguire un'operazione di "reballing" pulita e accurata, grazie ai suoi fori tagliati al laser che corrispondono esattamente al layout dei pad sul chip.

Realizzato in acciaio di alta qualità, resistente al calore e alla deformazione durante il processo di reflow.

La base magnetica è acquistabile separatamente:
Cod. 44336 - BASE MAGNETICA UNIVERSALE PER PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS

Per Samsung
SM-S931B S25 5G (2025)
SM-S931B/DS S25 5G (2025)
SM-S936B S25+ PLUS 5G (2025)
SM-S936B/DS S25+ PLUS 5G (2025)

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