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PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE X / XS / XS MAX / 11 / 11 PRO / 11 PRO MAX

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE  X / XS / XS MAX / 11 / 11 PRO / 11 PRO MAX
Prezzo:

10,60 IVA inclusa

Spese di trasporto:
A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.: 44372
Tipo Articolo: Piattaforma di Reballing
Marca Compatibile: Per Apple iPhone
Qualità: Originale
Marca: YCS
Colore: Standard Produttore
Codice Produttore: Y9140201021
Confezione: Scatola
Pagamenti: Paga ora con PayPal
Bonifico | Contrassegno
Unità di misura: PZ
Disponibilità: In arrivo 15/07/2025
Quantità:

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Descrizione

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE X / 11 SERIES

YCS, è progettato specificamente per lo strato intermedio (middle layer) della scheda logica di iPhone X / 11 Series
Questo stencil permette di eseguire un'operazione di "reballing" pulita e accurata, grazie ai suoi fori tagliati al laser che corrispondono esattamente al layout dei pad sul chip.

Realizzato in acciaio di alta qualità, resistente al calore e alla deformazione durante il processo di reflow.

La base magnetica è acquistabile separatamente:
Cod. 44336 - BASE MAGNETICA UNIVERSALE PER PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS

Per Apple
iPhone X A1865 A1901 A1902 (2017)
iPhone XS A1920 A2097 A2098 A2099 A2100 (2018)
iPhone XS Max A1921 A2101 A2102 A2103 A2104 (2018)
iPhone 11 A2111 A2223 A2221 (2019)
iPhone 11 Pro A2215 A2160 A2217 (2019)
iPhone 11 Pro Max A2218 A2220 A2161 (2019)

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