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PIATTAFORMA REBALLING PCB 2UUL BH12 THE ONE PLATE PER IC CHIP CPU BGA CON PAD IN SILICONE TERMORESISTENTE

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PIATTAFORMA REBALLING PCB 2UUL BH12 THE ONE PLATE PER IC CHIP CPU BGA CON PAD IN SILICONE TERMORESISTENTEPIATTAFORMA REBALLING PCB 2UUL BH12 THE ONE PLATE PER IC CHIP CPU BGA CON PAD IN SILICONE TERMORESISTENTEPIATTAFORMA REBALLING PCB 2UUL BH12 THE ONE PLATE PER IC CHIP CPU BGA CON PAD IN SILICONE TERMORESISTENTEPIATTAFORMA REBALLING PCB 2UUL BH12 THE ONE PLATE PER IC CHIP CPU BGA CON PAD IN SILICONE TERMORESISTENTE
Prezzo:

10,45 IVA inclusa

Spese di trasporto:
A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.: 52443
Tipo Articolo: Piattaforma di Reballing
Marca Compatibile: Universale
Qualità: Originale
Marca: 2UUL
Colore: Standard Produttore
Codice Produttore: BH12
Confezione: Blister Retail
Pagamenti: Paga ora con PayPal
Bonifico | Contrassegno
Unità di misura: PZ
Disponibilità: Disponibile (2 PZ)
Quantità:

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Descrizione

PIATTAFORMA REBALLING PCB 2UUL BH12 THE ONE PLATE PER IC CHIP CPU BGA CON PAD IN SILICONE TERMORESISTENTE
Base professionale con pad in silicone termoresistente per stencil BGA

La 2UUL The One Plate BH12 è una piattaforma professionale progettata per facilitare le operazioni di reballing di chip BGA, CPU e circuiti integrati. La combinazione tra base magnetica e pad in silicone offre una superficie stabile sulla quale posizionare il componente e lo stencil durante l’applicazione della pasta saldante.

Il pad presenta un particolare profilo curvo studiato per migliorare l’aderenza tra stencil e chip. La leggera curvatura contribuisce a mantenere la maschera metallica correttamente appoggiata sulla superficie del circuito integrato, riducendo gli spazi indesiderati e favorendo una distribuzione più precisa della pasta saldante attraverso i fori dello stencil.

La base integra un sistema magnetico ad alta tenuta che permette di fissare rapidamente gli stencil metallici compatibili senza ricorrere a morsetti o supporti aggiuntivi. Questa configurazione semplifica la preparazione della postazione di lavoro e consente di mantenere lo stencil stabile durante la stesura della pasta saldante.

Il pad verde in silicone è rimovibile e resistente alle temperature normalmente impiegate nelle lavorazioni elettroniche. Può essere utilizzato come superficie di appoggio durante le attività di reballing e nelle operazioni che prevedono l’impiego controllato di una stazione ad aria calda.

La piattaforma è compatibile con gli stencil della serie 2UUL e con numerosi stencil universali destinati a CPU, memorie, chip BGA e schede madri di smartphone. Le dimensioni compatte la rendono adatta sia ai laboratori professionali sia alle postazioni dedicate alla microsaldatura.

Caratteristiche principali:
Piattaforma professionale per il reballing di chip BGA.
Base magnetica per il fissaggio rapido degli stencil metallici.
Pad superiore in silicone resistente al calore.
Superficie curva progettata per migliorare il contatto tra stencil e chip.
Aiuta a limitare sollevamenti e spostamenti dello stencil durante la lavorazione.
Favorisce una distribuzione uniforme della pasta saldante.
Sistema magnetico ad alta tenuta per una maggiore stabilità operativa.
Pad in silicone rimovibile per agevolare utilizzo e pulizia.
Compatibile con stencil 2UUL e numerosi stencil universali.
Utilizzabile con stencil per CPU, memorie, chip BGA e schede madri.
Adatta alla riparazione di dispositivi iPhone, Android e altre apparecchiature elettroniche.
Base robusta con bordi rifiniti per un appoggio stabile sul banco da lavoro.
Struttura compatta e facilmente trasportabile.

Applicazioni consigliate:
Reballing di CPU e circuiti integrati.
Reballing di memorie NAND, RAM e chip BGA.
Posizionamento di stencil per schede madri di smartphone.
Applicazione e distribuzione della pasta saldante.
Preparazione delle sfere di stagno sui pad del chip.
Lavorazioni avanzate di microsaldatura.
Riparazione di schede logiche per smartphone, tablet e dispositivi elettronici.

Modalità di utilizzo:
Posizionare il pad in silicone sulla base magnetica e collocare il chip al centro della superficie. Allineare lo stencil ai pad del componente e appoggiarlo sul pad curvo. L’azione magnetica della base mantiene lo stencil in posizione, mentre il profilo del silicone favorisce un contatto aderente con il componente. Procedere quindi con l’applicazione della pasta saldante e con le successive fasi di reballing.

Caratteristiche tecniche:
Marca: 2UUL
Linea prodotto: The One Plate
Modello: BH12
Tipologia: piattaforma magnetica curva per reballing
Utilizzo: chip BGA, CPU, circuiti integrati e schede madri
Sistema di fissaggio: base magnetica
Superficie superiore: pad rimovibile in silicone
Profilo del pad: curvo
Compatibilità stencil: serie 2UUL e stencil universali metallici
Resistenza: adatta alle temperature impiegate nelle normali lavorazioni di reballing
Dimensioni prodotto: 62 × 82 × 11 mm
Dimensioni confezione: 64 × 85 × 15 mm
Peso netto: 155 g
Peso lordo: 161 g
Colore: nero e verde

Contenuto della confezione:
1 base magnetica 2UUL The One Plate
1 pad curvo in silicone termoresistente
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