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PRERISCALDATORE DISSALDANTE YCS HT-05 PER LAYER IPHONE

Prezzo: | €49,90 IVA inclusa |
---|---|
Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
Cod. art.: | 44333 |
Tipo Articolo: | Stazione Saldante |
Marca Compatibile: | Universale |
Qualità: | Originale |
Marca: | YCS |
Colore: | Standard Produttore |
Codice Produttore: | Y9060101003 |
Confezione: | Scatola |
Pagamenti: | ![]() Bonifico | Contrassegno |
Unità di misura: | PZ |
Disponibilità: | In arrivo 15/07/2025 |
Quantità: |
Servizi
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Descrizione
PRERISCALDATORE DISSALDANTE YCS HT-05 PER LAYER IPHONE
YCS PCB preheating station HT-05 Y9060101003
La piattaforma di preriscaldamento universale YCS HT05. Questo strumento professionale è progettato per semplificare le operazioni più delicate sulle schede madri, come la separazione degli strati (layer), la dissaldatura di componenti e la rimozione della colla epossidica (degumming) dai chip.
La YCS HT05 offre un controllo della temperatura preciso e uniforme, fondamentale per lavorare in sicurezza su schede logiche complesse, come quelle degli iPhone e di altri smartphone moderni. Il calore controllato ammorbidisce lo stagno a bassa fusione tra gli strati della scheda madre o la colla sotto i circuiti integrati, permettendo una rimozione pulita e sicura senza applicare stress meccanico o calore eccessivo che potrebbero danneggiare i componenti sensibili.
Il suo design universale, la rende compatibile con una vasta gamma di modelli, da iPhone a dispositivi Android.
Caratteristiche Principali:
- Garantisce una distribuzione omogenea del calore su tutta la superficie di lavoro, prevenendo danni da shock termico.
- Permette di impostare e mantenere la temperatura ideale per ogni specifica operazione, dalla separazione delle schede alla rimozione della colla.
- Riduce significativamente il rischio di danneggiare la scheda madre o i circuiti integrati rispetto all'uso della sola aria calda.
- Accelera il processo di riparazione, consentendo di separare, pulire e dissaldare i componenti in modo più rapido e pulito.
- Realizzata con materiali di alta qualità per garantire durata e affidabilità nel tempo in un ambiente di lavoro professionale.
Applicazioni Tipiche:
- Separazione degli strati delle schede madri "a sandwich" (es. iPhone X e successivi).
- Dissaldatura di CPU, chip di memoria Nand, Wi-Fi e altri circuiti integrati BGA.
- Rimozione sicura della colla e della resina epossidica dai bordi e dalla parte inferiore dei chip.
- Preriscaldamento della scheda per facilitare le operazioni di saldatura e reballing.
Contenuto della Confezione (Tipico):
- 1 x Unità Base di Preriscaldamento YCS HT05
YCS PCB preheating station HT-05 Y9060101003
La piattaforma di preriscaldamento universale YCS HT05. Questo strumento professionale è progettato per semplificare le operazioni più delicate sulle schede madri, come la separazione degli strati (layer), la dissaldatura di componenti e la rimozione della colla epossidica (degumming) dai chip.
La YCS HT05 offre un controllo della temperatura preciso e uniforme, fondamentale per lavorare in sicurezza su schede logiche complesse, come quelle degli iPhone e di altri smartphone moderni. Il calore controllato ammorbidisce lo stagno a bassa fusione tra gli strati della scheda madre o la colla sotto i circuiti integrati, permettendo una rimozione pulita e sicura senza applicare stress meccanico o calore eccessivo che potrebbero danneggiare i componenti sensibili.
Il suo design universale, la rende compatibile con una vasta gamma di modelli, da iPhone a dispositivi Android.
Caratteristiche Principali:
- Garantisce una distribuzione omogenea del calore su tutta la superficie di lavoro, prevenendo danni da shock termico.
- Permette di impostare e mantenere la temperatura ideale per ogni specifica operazione, dalla separazione delle schede alla rimozione della colla.
- Riduce significativamente il rischio di danneggiare la scheda madre o i circuiti integrati rispetto all'uso della sola aria calda.
- Accelera il processo di riparazione, consentendo di separare, pulire e dissaldare i componenti in modo più rapido e pulito.
- Realizzata con materiali di alta qualità per garantire durata e affidabilità nel tempo in un ambiente di lavoro professionale.
Applicazioni Tipiche:
- Separazione degli strati delle schede madri "a sandwich" (es. iPhone X e successivi).
- Dissaldatura di CPU, chip di memoria Nand, Wi-Fi e altri circuiti integrati BGA.
- Rimozione sicura della colla e della resina epossidica dai bordi e dalla parte inferiore dei chip.
- Preriscaldamento della scheda per facilitare le operazioni di saldatura e reballing.
Contenuto della Confezione (Tipico):
- 1 x Unità Base di Preriscaldamento YCS HT05
Corso FMP



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