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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER RAM BGA (Set 4pz)
| Prezzo: | €3,90 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 46876 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Marca Compatibile: | Universale |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | YCS |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | YDZTZ9140111073 |
| Confezione: | Bulk for Service Center |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (1 PZ) |
| Quantità: |
Feedback degli utenti
Descrizione
STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER RAM BGA (Set 4pz)
upper layer reballing stencil - YDZTZ9140111073
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Compatibile per Processore CPU:
BGA 376 YDZSC9140111066
BGA 496 YDZSC9140111064
BGA 436 YDZSC9140111065
BGA 556 YDZSC9140111067
upper layer reballing stencil - YDZTZ9140111073
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Compatibile per Processore CPU:
BGA 376 YDZSC9140111066
BGA 496 YDZSC9140111064
BGA 436 YDZSC9140111065
BGA 556 YDZSC9140111067
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