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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU SAMSUNG EXYNOS 9820

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU SAMSUNG EXYNOS 9820
Prezzo:

1,80 IVA inclusa

Spese di trasporto:
A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.: 46519
Tipo Articolo: Dima
Marca Compatibile: Universale
Qualità: Originale
Marca: YCS
Colore: Standard Produttore
Codice Produttore: YDZSX9140111058
Confezione: Blister Retail
Pagamenti: Paga ora con PayPal
Bonifico | Contrassegno
Unità di misura: PZ
Disponibilità: Disponibile (4 PZ)
Quantità:

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Descrizione

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU SAMSUNG EXYNOS 9820
samsung reballing stencil -Exynos9820 YDZSX9140111058

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per Processore CPU Samsung
Exynos 9820

Compatibile per Samsung Galaxy
SM-G973F S10 (2019)
SM-G973F/DS S10 DUOS (2019)
SM-G770F S10 LITE (2020)
SM-G770F/DS S10 LITE (2020)
SM-G970F S10E (2019)
SM-G970F/DS S10E DUOS (2019)
SM-G975F S10 PLUS (2019)
SM-G975F/DS S10 PLUS DUOS (2019)
SM-G977B S10 5G (2019)
SM-G977F S10 5G (2019)
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