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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS72

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Prezzo:

3,30 IVA inclusa

Spese di trasporto:
A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.: 29274
Tipo Articolo: Dima
Marca Compatibile: Universale
Qualità: Originale
Marca: QianLi
Colore: Standard Produttore
Codice Produttore: 5010105072
Confezione: Blister Retail
Pagamenti: Paga ora con PayPal
Bonifico | Contrassegno
Unità di misura: PZ
Disponibilità: Non disponibile
Quantità:

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Descrizione

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS72
5010105072
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per EMMC/EMCP / IC Chip gba
BGA162
BGA254
BGA186
BGA153
BGA169
BGA221

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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