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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS573 PER VIVO X70 PRO PLUS V2145A V2114 5010105573
| Prezzo: | €3,90 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 42548 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Marca Compatibile: | Per Vivo |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | QianLi |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | 5010105573 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (2 PZ) |
| Quantità: |
Feedback degli utenti
Descrizione
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS573
5010105573
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, del Middle Frame Layer Motherboard
su scheda madre.
Compatibile per Layer
Vivo X70 Pro Plus V2145A (2021)
Vivo X70 Pro Plus V2114 (2021)
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
5010105573
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, del Middle Frame Layer Motherboard
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Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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