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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS526 PER CPU SAMSUNG

Prezzo:	€3,90 IVA inclusa
Spese di trasporto:	A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.:	39499
Tipo Articolo:	Dima
Marca Compatibile:	Universale
Qualità:	Originale
Marca:	QianLi
Colore:	Standard Produttore
Codice Produttore:	5010105526
Confezione:	Blister Retail
Pagamenti:	Bonifico \| Contrassegno
Unità di misura:	PZ
Disponibilità:	Disponibile (3 PZ) Magazzino Principale (3 PZ)Point Mugnano (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantità:	STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS526 PER CPU SAMSUNG Quanti PZ vuoi aggiungere?

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Descrizione

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS526 PER CPU SAMSUNG
5010105526
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
- Exynos 7870 / 7880
- Exynos 7870 / 7880 RAM
- Exynos 7884 / 7885 / 7904
- Exynos 7884 / 7885 / 7904 RAM
- Exynos 9610 / 9611
- Exynos 9610 / 9611 RAM

S2MU005X03 / S2MU004X / D5328/TFBMA / 77656-11 / S915 / S92502
MU106X01-05 / SHANNON937 / BCM43456HKUBG / BGA153 / S527S / S515 / SM713

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing