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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS284
Prezzo: | €3,30 IVA inclusa |
---|---|
Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
Cod. art.: | 37619 |
Tipo Articolo: | Dima |
Marca Compatibile: | Per Samsung |
Qualità: | Originale |
Marca: | QianLi |
Colore: | Standard Produttore |
Codice Produttore: | QS284 |
Confezione: | Blister Retail |
Pagamenti: | ![]() Bonifico | Contrassegno |
Unità di misura: | PZ |
Disponibilità: | Non disponibile |
Quantità: |
Servizi
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Descrizione
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS284
CPU Universal Samsung CPU-3
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU Samsung
Exynos8895
Exynos8895 - 1703
Exynos7580
Exynos3470
Exynos8895 RAM
Exynos7884 7885 / 7904
Exynos7570
Exynos3475
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
CPU Universal Samsung CPU-3
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
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Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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Si avvisa che il termine
per
l'evasione
degli ordini inoltrati
in giornata
è alle ore 16:00.
Grazie per la collaborazione!!

