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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS187 PER CPU SAMSUNG

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS187 PER CPU SAMSUNG
Prezzo:

3,30 IVA inclusa

Spese di trasporto:
A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.: 33445
Tipo Articolo: Dima
Marca Compatibile: Per Samsung
Qualità: Originale
Marca: QianLi
Colore: Standard Produttore
Codice Produttore: 5010105198
Confezione: Blister Retail
Pagamenti: Paga ora con PayPal
Bonifico | Contrassegno
Unità di misura: PZ
Disponibilità: Non disponibile
Quantità:

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Descrizione

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS187
5010105198
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU
Exynos 8895-1703
Exynos 1080
Exynos 2100
Exynos 9815
SAMSUNG 3830 XGO
Exynos 1080 A
Exynos 2100 A
Exynos 9609


Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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