Questo sito usa i cookie per fornirti un'esperienza migliore. Cliccando su "Accetta" saranno attivate tutte le categorie di cookie. Per decidere quali accettare, cliccare invece su "Personalizza". Per maggiori informazioni è possibile consultare la pagina Cookie policy.

PersonalizzaAccetta
CHIUDI
  • Chiudi
  • IT
  • € - EUR
  • Italia
⨯
Categorie
Ricerca avanzata
x Categoria: Componenti Digitali - Home page > Attrezzature Laboratorio > Dime di Precisione > Per BGA Rework
 

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS117 PER SAMSUNG N970F NOTE 10

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS117 PER SAMSUNG N970F NOTE 10STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS117 PER SAMSUNG N970F NOTE 10STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS117 PER SAMSUNG N970F NOTE 10STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS117 PER SAMSUNG N970F NOTE 10STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS117 PER SAMSUNG N970F NOTE 10STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS117 PER SAMSUNG N970F NOTE 10
Prezzo:

€3,30 IVA inclusa
Spese di trasporto:
A partire da € 5,90Maggiori dettagli
Cod. art.: 29317
Tipo Articolo: Dima
Marca Compatibile: Per Samsung
Qualità: Originale
Marca: QianLi
Colore: Standard Produttore
Codice Produttore: QS117
Confezione: Blister Retail
Pagamenti: Paga ora con PayPal
Bonifico | Contrassegno
Unità di misura: PZ
Disponibilità: Disponibile (4 PZ)
Magazzino Principale (2 PZ)Point Mugnano (1 PZ)Point Roma (1 PZ)
Quantità:

Servizi

StampaAvvisami quando diminuisce il prezzoCondividi

Feedback degli utenti

Potrebbe interessarti anche

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS117 PER SAMSUNG N970F NOTE 10

Totale: 3,30 €

Descrizione

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS117
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Layer
Samsung Galaxy
SM-N970F Note 10 (2019)

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Feedback

    Carrello

    Il carrello è vuoto

    Blog, Info & News

    Si avvisa che il termine
    per l'evasione
    degli ordini inoltrati
    in giornata
    è     alle ore 16:00.

    Grazie per la collaborazione!!

    PointCookie policy
    Ready Pro ecommerce
    ^