Questo sito usa i cookie per fornirti un'esperienza migliore. Cliccando su "Accetta" saranno attivate tutte le categorie di cookie. Per decidere quali accettare, cliccare invece su "Personalizza". Per maggiori informazioni è possibile consultare la pagina Cookie policy.

CHIUDI

Chiudi

IT
€ - EUR
Italia

⨯

Componenti Digitali - Distribuzione ricambi per cellulari smartphones tablet e accessori
Italia
⨯
€ - EUR
IT

Accedi / Registrati
Sono già registrato
Per completare l'ordine inserisci il nome utente e la password e poi clicca sul pulsante "Accedi"
E-mail:Password:
Hai perso la password?
Sono un nuovo cliente
Se non sei ancora registrato sul nostro sito clicca sul pulsante "Registrati"
0,00
Carrello
Il carrello è vuoto

Categorie

Ricerca avanzata

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS104 PER HUAWEI P30 PRO

Prezzo:	€3,30 IVA inclusa
Spese di trasporto:	A partire da € 5,90Maggiori dettagli
Cod. art.:	29304
Tipo Articolo:	Dima
Marca Compatibile:	Per Huawei
Qualità:	Originale
Marca:	QianLi
Colore:	Standard Produttore
Codice Produttore:	QS104
Confezione:	Blister Retail
Pagamenti:	Bonifico \| Contrassegno
Unità di misura:	PZ
Disponibilità:	Disponibile (3 PZ) Magazzino Principale (1 PZ)Point Mugnano (2 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantità:	STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS104 PER HUAWEI P30 PRO Quanti PZ vuoi aggiungere?

Servizi

Stampa Avvisami quando diminuisce il prezzo Condividi

Feedback degli utenti

Descrizione

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS104
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Layer
Huawei P30 Pro

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing