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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS101 PER HUAWEI NOVA 6 / HONOR V30

Prezzo:	€3,30 IVA inclusa
Spese di trasporto:	A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.:	29301
Tipo Articolo:	Dima
Marca Compatibile:	Per Huawei Honor
Qualità:	Originale
Marca:	QianLi
Colore:	Standard Produttore
Codice Produttore:	QS101
Confezione:	Blister Retail
Pagamenti:	Bonifico \| Contrassegno
Unità di misura:	PZ
Disponibilità:	Disponibile (5 PZ) Magazzino Principale (4 PZ)Point Mugnano (1 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantità:	STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS101 PER HUAWEI NOVA 6 / HONOR V30 Quanti PZ vuoi aggiungere?

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Descrizione

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS101
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Layer
Huawei Nova 6 5G / Honor V30 5G

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing