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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS10 PER CPU QUALCOMM

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Prezzo:

3,30 IVA inclusa

Spese di trasporto:
A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.: 29214
Tipo Articolo: Dima
Marca Compatibile: Universale
Qualità: Originale
Marca: QianLi
Colore: Standard Produttore
Codice Produttore: 5010105010
Confezione: Blister Retail
Pagamenti: Paga ora con PayPal
Bonifico | Contrassegno
Unità di misura: PZ
Disponibilità: Non disponibile
Quantità:

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Descrizione

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS10
5010105010
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
Qualcomm Snapdragon
MSM8937
MSM7225
MSM8612
MSM8916
MSM8909
MSM8917

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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