Questo sito usa i cookie per fornirti un'esperienza migliore. Cliccando su "Accetta" saranno attivate tutte le categorie di cookie. Per decidere quali accettare, cliccare invece su "Personalizza". Per maggiori informazioni è possibile consultare la pagina Cookie policy.

PersonalizzaAccetta
CHIUDI
  • Chiudi
  • IT
  • € - EUR
  • Italia

STENCIL PER REBALLING IC CHIP JCID PER eMMC / UFS / NAND / PCIE ANDROID & APPLE

STENCIL PER REBALLING IC CHIP JCID PER eMMC / UFS / NAND / PCIE ANDROID & APPLE
Prezzo:

2,25 IVA inclusa

Spese di trasporto:
A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.: 53326
Tipo Articolo: Stencil Reballing
Marca Compatibile: Universale
Qualità: Originale
Marca: JCID
Colore: Standard Produttore
Confezione: Bulk for Service Center
Pagamenti: Paga ora con PayPal
Bonifico | Contrassegno
Unità di misura: PZ
Disponibilità: Disponibile (19 PZ)
Quantità:

Feedback degli utenti

Descrizione

STENCIL PER REBALLING IC CHIP JCID PER eMMC / UFS / NAND / PCIE ANDROID & APPLE

Progettato specificamente per il reballing delle eMMC / UFS / NAND / PCIE di Android & Apple
Studiata per ridurre i passaggi tra diversi stencil e risparmiare tempo per aumentare la produttività.

Fori tagliati al laser con estrema precisione per garantire una distribuzione uniforme dello stagno e prevenire ponti o saldature fredde.

Specifiche Tecniche
Modello
-

Spessore: 0.15 mm (T:0.15MM), lo spessore ideale per un'applicazione precisa della pasta saldante senza eccessi.
- Marca: JCID
- Materiale: Acciaio inossidabile di alta qualità, resistente alle alte temperature e alle deformazioni termiche.

Contenuto della Confezione:
1x Stencil di precisione JCID For: eMMC. UFS. NAND. PCIE

Compatibile per
UFS153/169/254/297
eMMC100/153/162/169/186.
BGA60/70/110/315
Corsi di Formazione
Corsi di Formazione Riparazioni Smartphones
Carrello

Il carrello è vuoto

Si avvisa che il termine
per l'evasione
degli ordini inoltrati
in giornata
è
alle ore 16:00.

Grazie per la collaborazione!!

Ready Pro ecommerce
^