VETRO ANTIDEFLAGRANTI LUOWEI LW-178 PER REBALLING IC CHIP

VETRO ANTIDEFLAGRANTI LUOWEI LW-178 PER REBALLING IC CHIP
High-temperature resistant explosion-proof pad

Luowei LW-178 (Explosion-Proof Pad) è l'accessorio da banco definitivo progettato per risolvere uno dei problemi più frustranti durante il reballing dei chip grafici, delle CPU e delle memorie NAND: le esplosioni della pasta saldante e la deformazione degli stencil metallici dovute allo shock termico dell'aria calda.

Posizionato sopra lo stencil durante la fase di fusione delle sfere di stagno, questo esclusivo substrato in vetro Super White distribuisce la pressione e il calore in modo perfettamente omogeneo. Il risultato? Lo stencil rimane piatto, lo stagno fonde in modo uniforme all'interno dei pad e si azzera completamente lo "splashing" , garantendo una precisione chirurgica al primo colpo.

- Resistenza Termica Certificata fino a 600°C: Sviluppato per tollerare stress termici estremi. Può essere investito direttamente dal flusso d'aria calda dei manipoli professionali senza subire crepe, rotture o shock termici.

- Tecnologia Anti-Deformazione (No Bulging): Mantiene lo stencil BGA perfettamente planare ed aderente al chip sottostante. Questo evita che la lamina metallica si imbarchi a causa del calore, impedendo alle sfere di stagno di unirsi tra loro creando cortocircuiti.

- Vetro "Super White" ad Alta Durezza: Una mescola speciale che vanta una durezza da 3 a 5 volte superiore rispetto al comune vetro commerciale. Resiste a graffi, urti accidentali in laboratorio e all'azione corrosiva dei flussanti chimici.

SPECIFICHE TECNICHE
- Brand: LUOWEI (Practica)
- Nome: High Temperature Resistant Explosion Proof Pad
- Modello: LW-178
- Materiale: Vetro speciale "Super White" temperato ad alta densità
- Resistenza Termica: Fino a circa 600°C
- Funzione Principale: Prevenzione del tin explosion e bloccaggio planare stencil BGA