TOOL RIMOZIONE COLLA IC CHIP RF4 RF-HP02 PER PUNTA C210

TOOL RIMOZIONE COLLA IC CHIP RF4 RF-HP02 PER PUNTA C210

Piastra di supporto RF4 RF-HP02 progettata con un sistema reversibile a doppio lato, ottimizza le operazioni di pulizia dei chip, rimozione della colla e saldatura di cavi flat FPC.

Questo versatile supporto è progettato per ospitare e sfruttare il calore trasmesso da uno stilo di saldatura (compatibile con punte/stilo tipo 210) inserito nell'apposito alloggiamento. Il calore concentrato permette di rimuovere facilmente residui di resina senza la necessità di usare la treccia dissaldante, velocizzando notevolmente il lavoro di rigenerazione dei pad.

- Utilizzo a Doppio Lato: Il lato anteriore è ottimizzato per la pulizia dei chip e la rimozione di colla/stagno; il lato posteriore è configurato per la saldatura di precisione dei cavi FPC.

- Integrazione con Stilo 210: Progettata per accogliere punte di tipo 210, sfruttandone la conduzione termica mirata.

- Sistema di Bloccaggio a Vite: Meccanismo di serraggio integrato per mantenere saldamente in posizione componenti e chip di varie dimensioni durante la lavorazione.

- Lavoro Pulito e Rapido: Riduce l'uso della treccia dissaldante, preservando l'integrità dei pad dei microchip.

Specifiche Tecniche
- Marca: RF4
- Modello: RF-HP02
- Tipologia: Piastra di supporto termica multifunzione
- Compatibilità Utensili: Progettata per l'uso con stilo/punte di tipo 210
- ConfigurazioneDesign a doppio lato (Fronte: pulizia IC/CPU; Retro: saldatura FPC)
- Applicazione: Rimozione adesivi IC/CPU, rigenerazione pad e saldatura flat flex