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SET DI PAD ANTIDEFLAGRANTI PER REBALLING IC CHIP WL (3in1) Y9121701003

SET DI PAD ANTIDEFLAGRANTI PER REBALLING IC CHIP WL (3in1) Y9121701003SET DI PAD ANTIDEFLAGRANTI PER REBALLING IC CHIP WL (3in1) Y9121701003
SET DI PAD ANTIDEFLAGRANTI PER REBALLING IC CHIP WL (3in1) Y9121701003SET DI PAD ANTIDEFLAGRANTI PER REBALLING IC CHIP WL (3in1) Y9121701003
Prezzo:

5,10 IVA inclusa

Spese di trasporto:
A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.: 48363
Tipo Articolo: Pad Termico
Marca Compatibile: Universale
Qualità: Originale
Marca: YCS
Colore: Standard Produttore
Codice Produttore: Y9121701003
Confezione: Scatola
Pagamenti: Paga ora con PayPal
Bonifico | Contrassegno
Unità di misura: PZ
Disponibilità: Disponibile (1 PZ)
Quantità:

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Descrizione

SET DI PAD ANTIDEFLAGRANTI PER REBALLING IC CHIP WL (3in1)
Glass Explosion Proof Soldering Pad - Heat Resistant Y9121701003

Pad di saldatura antideflagrante utilizzato per facilitare la saldatura dei chip della scheda madre, essenziale per riparazioni professionali, elimina rigonfiamenti e schizzi.
Bordi smussati lisci con rettifica di precisione per una presa sicura, prevenendo l'affaticamento della mano durante l'uso prolungato.
Il design anti-rigonfiamento garantisce una distribuzione uniforme della pasta saldante, aumentando significamente i tassi di successo.
Realizzato con vetro anideflagrante resistente alle alte temperature che resiste alle crepe e agli schizzi sotto il calore, garantendo la sicurezza delle riparazioni.
3pcs, 1pz piccole dimensioni, 1pz medie dimensioni, 1pz grandi dimensioni per soddisfare in modo completo le esigenze di saldature.
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