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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS04 PER IPHONE 8 / 8 PLUS / X

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Preis:

€3,30 Mit MwSt
Transportkosten:
Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.: 29202
Art des Artikels: Vorlage
Kompatible Marke: Für Apple iPhone
Qualität: Original
Marke: QianLi
Farbe: Hersteller Standard
Hersteller Code: 5010105004
Verpackung: Einzelhandelsblister
Zahlungen: Zahlen Sie jetzt mit PayPal  
Maßeinheit: PZ
Verfügbarkeit: Verfügbar (2 PZ)
Sofortiger Versand (1 PZ)Versand innerhalb von 24 Stunden (0 PZ)Point Roma (1 PZ)
Menge:

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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS04 PER IPHONE 8 / 8 PLUS / X

Gesamt: 3,30 €

Beschreibung

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS04
5010105004
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Apple
iPhone 8
iPhone 8 Plus
iPhone X

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

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