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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS148 PER IPHONE 6S - 13

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS148 PER IPHONE 6S - 13
Prezzo:

€3,30 IVA inclusa
Spese di trasporto:
A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.: 29209
Tipo Articolo: Dima
Marca Compatibile: Per Apple iPhone
Qualità: Originale
Marca: QianLi
Colore: Standard Produttore
Codice Produttore: 5010105149
Confezione: Blister Retail
Pagamenti: Paga ora con PayPal
Bonifico | Contrassegno
Unità di misura: PZ
Disponibilità: Non disponibile
Magazzino Principale (0 PZ)Point Mugnano (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantità:

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Descrizione

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS148
5010105149
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Apple
iPhone 6s / 6s Plus
iPhone 7 / 7 Plus
iPhone 8 / 8 Plus
iPhone X / XR
iPhone XS / XS Max
iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max
iPhone 12 Mini / 12 / 12 Pro / 12 Pro Max
iPhone 13 / 13 Pro / 13 Pro Max

Per IC Schermo, Face ID, Ricarica, Infrarossi, TrueTone, Fotocamere

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

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