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SUPPORTO DI SERRAGGIO PER CHIP IC REBALLING YCS MINI
| Prezzo: | €8,20 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 46470 |
| Tipo Articolo: | Stand Holder |
| Marca Compatibile: | Universale |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | YCS |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | Y9070901001 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: |
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (17 PZ) |
| Quantità: |
Feedback degli utenti
Descrizione
SUPPORTO DI SERRAGGIO PER CHIP IC REBALLING YCS MINI
YCS Repair Home Mini Warranty U Table Y9070901001
Questo strumento è l'alleato perfetto per interventi delicati su CPU, BGA e altri circuiti integrati.
Grazie al suo innovativo sistema di fissaggio, questo supporto garantisce una presa salda e stabile sul componente, riducendo al minimo il rischio di danni accidentali. La sua struttura robusta e il design intelligente rendono le operazioni come la rimozione di colla, la pulizia dei contatti più semplici e sicure che mai.
- Il meccanismo di bloccaggio è stato sviluppato per tenere il chip in posizione in modo sicuro, consentendo un lavoro più stabile e controllato senza danneggiare i delicati pin o il processore stesso.
- La morsa è regolabile e compatibile con un'ampia gamma di modelli e dimensioni di chip, rendendolo uno strumento versatile per qualsiasi laboratorio di riparazione.
- Il sistema di serraggio proprietario è studiato appositamente per non esercitare pressione eccessiva sui componenti, proteggendo l'integrità del chip.
Piattaforma di posizionamento con serraggio rapido e preciso
Ideale per la lavorazione, reballing Chip IC Nand
Regolando liberamente la distanza dei doppi ugelli da destra a destra, può dattarsi a diverse dimensioni
- Marca: YCS
- Funzioni Principali: Rimozione colla, rimozione stagno, protezione e bloccaggio di chip (CPU/IC)
- Materiale: Pietra sintetica (Synthetic Stone)
- Dimensioni: 55 x 55 x 15 mm
- Peso netto: 96 g
- Compatibilità: Universale, adatta a molteplici modelli di chip
Stencils acquistabili separatamente
YCS Repair Home Mini Warranty U Table Y9070901001
Questo strumento è l'alleato perfetto per interventi delicati su CPU, BGA e altri circuiti integrati.
Grazie al suo innovativo sistema di fissaggio, questo supporto garantisce una presa salda e stabile sul componente, riducendo al minimo il rischio di danni accidentali. La sua struttura robusta e il design intelligente rendono le operazioni come la rimozione di colla, la pulizia dei contatti più semplici e sicure che mai.
- Il meccanismo di bloccaggio è stato sviluppato per tenere il chip in posizione in modo sicuro, consentendo un lavoro più stabile e controllato senza danneggiare i delicati pin o il processore stesso.
- La morsa è regolabile e compatibile con un'ampia gamma di modelli e dimensioni di chip, rendendolo uno strumento versatile per qualsiasi laboratorio di riparazione.
- Il sistema di serraggio proprietario è studiato appositamente per non esercitare pressione eccessiva sui componenti, proteggendo l'integrità del chip.
Piattaforma di posizionamento con serraggio rapido e preciso
Ideale per la lavorazione, reballing Chip IC Nand
Regolando liberamente la distanza dei doppi ugelli da destra a destra, può dattarsi a diverse dimensioni
- Marca: YCS
- Funzioni Principali: Rimozione colla, rimozione stagno, protezione e bloccaggio di chip (CPU/IC)
- Materiale: Pietra sintetica (Synthetic Stone)
- Dimensioni: 55 x 55 x 15 mm
- Peso netto: 96 g
- Compatibilità: Universale, adatta a molteplici modelli di chip
Stencils acquistabili separatamente
Accessori
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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 888 / 888+€1,80 IVA inclusa
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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 410 / 615€1,80 IVA inclusa
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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 636 / 660€1,80 IVA inclusa
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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 845€1,80 IVA inclusa
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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 780 / 775G€1,80 IVA inclusa
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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 670 / 710€1,80 IVA inclusa
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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 8 GEN 2€1,80 IVA inclusa
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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 425€1,80 IVA inclusa
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