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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS539 PER HISILICON
| Prezzo: | €3,90 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 39523 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Marca Compatibile: | Universale |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | QianLi |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | 5010105539 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (4 PZ) |
| Quantità: |
Feedback degli utenti
Descrizione
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS539 PER HISILICON
5010105539
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, PER HiSilicon
Compatibilie per:
- HiSilicon 659 HI6250
- HiSilicon 710 HI6260
- HiSilicon 710 HI6260 V101
- HiSilicon 810 HI6280
- HiSilicon 985 HI6290/L
- SnapoDragon 888 SMB350
- HiSilicon 960 HI3660
- BGA366 MSM8996
- HiSilicon 970 HI3670
- BGA 376 HI3690
- BGA 436 HI36A0
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
5010105539
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, PER HiSilicon
Compatibilie per:
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- HiSilicon 710 HI6260 V101
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Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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