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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS312
| Prezzo: | €3,30 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 37611 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | QianLi |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | QS312 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Non disponibile |
| Quantità: |
Servizi
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Descrizione
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS312
CPU Universal-QSD-6
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
Snapdragon 665 / 675 / 660 / 636 / 670 / 710
56020
7210M - 11
77920 - 21
PM1632
WCN3990
WCN3990
SDM670 / 710
SM6150
SDM636 / 660
DM6125
PM6150
PM6150L
PM670
BGA254
PM670A
SDR660
DA9313
WCD9370
WCN3980
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
CPU Universal-QSD-6
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
Snapdragon 665 / 675 / 660 / 636 / 670 / 710
56020
7210M - 11
77920 - 21
PM1632
WCN3990
WCN3990
SDM670 / 710
SM6150
SDM636 / 660
DM6125
PM6150
PM6150L
PM670
BGA254
PM670A
SDR660
DA9313
WCD9370
WCN3980
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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