Questo sito usa i cookie per fornirti un'esperienza migliore. Cliccando su "Accetta" saranno attivate tutte le categorie di cookie. Per decidere quali accettare, cliccare invece su "Personalizza". Per maggiori informazioni è possibile consultare la pagina Cookie policy.
Categorie
- Adattatori & Prese
- Altro
- Cacciaviti
- Dime di Precisione
- Macchinari e Strumentazione
- Microscopi
- Materiali di consumo
- Organizzatore di stoccaggio
- Piani da lavoro
- Pinze e Utensili
- Prodotti ESD
- Prodotti per Rigenerazione Display
- Prodotti per Saldatura
- Programmatori & Tester
- Portaminuterie
- Supporti di Sostegno
- Taglia SIM
- Telecamere Microscopiche
- Ventose
Ricerca avanzata
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS310
| Prezzo: | €3,30 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 37552 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | QianLi |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | QS310 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: |
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Non disponibile |
| Quantità: |
Servizi
StampaAvvisami quando diminuisce il prezzoAvvisami quando l'articolo sarà disponibileCondividiFeedback degli utenti
Descrizione
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS310
CPU Universal QSD-4
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
Snapdragon 800 / 801 / 808 / 650 / 652
MSM8974 / 8274 / 8674
MSM8992
MSM8976 / 8956
MSM8976 / 8956 RAM
BGA153
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
CPU Universal QSD-4
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
Snapdragon 800 / 801 / 808 / 650 / 652
MSM8974 / 8274 / 8674
MSM8992
MSM8976 / 8956
MSM8976 / 8956 RAM
BGA153
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
I clienti che hanno acquistato questo prodotto, hanno scelto anche questi articoli
-
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS203 PER SAMSUNG S901B S22
€3,30 IVA inclusa
-
PCB RICARICA PER XIAOMI REDMI NOTE 13 4G CON LETTORE SIM 56000500N700
€8,80 IVA inclusa
-
DISPLAY LCD PER MOTOROLA XT2245 EDGE 30 NEO VERDE CON FRAME 5D68C21406
€89,90 IVA inclusa
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS240 PER SAMSUNG S998B S21 ULTRA
€3,30 IVA inclusa
-
-
IATLAS SPESSORE LACCATO IN ORO 24K QIANLI PER LAYER IPHONE (KIT 3 in 1)
€18,10 IVA inclusa
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS25 PER CPU IPHONE A8 A9 A10
€3,30 IVA inclusa
-
PCB RICARICA A145R A14 GH81-23515A
€9,80 IVA inclusa
Corsi di Formazione

Ultimi consultati
Carrello
Il carrello è vuoto
Blog, Info & News
- Refresh rate 60Hz 90Hz 120Hz: differenze Display LCD LTPS In-Cell vs OLED, per iPhone & Android Consumi e Temperatura Pubblicato il 29.08.2025
- iPhone avviso temperatura: soglie, cause e soluzioni pratiche Pubblicato il 29.08.2025
- Luowei: attrezzature professionali certificate per centri assistenza telefonia Pubblicato il 28.08.2025
Si avvisa che il termine
per
l'evasione
degli ordini inoltrati
in giornata
è alle ore 16:00.
Grazie per la collaborazione!!



