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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS241 PER SAMSUNG S908B S22 ULTRA

Prezzo:	€3,30 IVA inclusa
Spese di trasporto:	A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.:	37524
Tipo Articolo:	Dima
Marca Compatibile:	Per Samsung
Qualità:	Originale
Marca:	QianLi
Colore:	Standard Produttore
Codice Produttore:	QS241
Confezione:	Blister Retail
Pagamenti:	Bonifico \| Contrassegno
Unità di misura:	PZ
Disponibilità:	Non disponibile Point Mugnano (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantità:

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Descrizione

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS241

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Layer Samsung Galaxy:
SM-S908B S22 ULTRA 5G (2022)
SM-S908BE S22 ULTRA 5G (2022)
SM-S908B/DS S22 ULTRA 5G (2022)
SM-S908U S22 ULTRA 5G (2022)
SM-S908W S22 ULTRA 5G (2022)
SM-S9080 S22 ULTRA 5G (2022)
SM-S908D S22 ULTRA 5G (2022)
SM-S908E S22 ULTRA 5G (2022)

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing