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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS23 PER CPU SAMSUNG
| Prezzo: | €3,30 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 29227 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Marca Compatibile: | Per Samsung |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | QianLi |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | QS23 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Non disponibile |
| Quantità: |
Servizi
StampaAvvisami quando diminuisce il prezzoAvvisami quando l'articolo sarà disponibileCondividiFeedback degli utenti
Descrizione
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS23
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Processori CPU
Samsung Exynos
Exynos 990 A
Exynos 990 B
Exynos 7885 A
Exynos 7885 B
Exynos 9610 A
Exynos 9610 B
Exynos 7420 A
Exynos 7420 B
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
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